产品信息

Exposure System

Exposure Modes   Vacuum contact     Hard contact      Soft contact      Proximity (20µ gap)

Resolution             0.5-0.8µ                 0.8-1.0µ             1.0-3.0µ             3.0µ

Advanced Beam Optics

Long working distance light source allows for all fixed optical components and more exposures

Uniform Beam Size:                2” -200mm square/round

                                              200mm -300mm square/round

Uniformity:                             Better than ±3%

Camera:                                 Dual Camera GigE with large feld of view

Alignment System

Pattern Recognition               Cognex VisionProTM with OAI customized software

Alignment Accuracy               0.5µ topside

                                              1.0µ with top to bottom optional backside alignment

Pre-alignment Accuracy         Better than ±50µ

Auto-alignment                     Top to bottomside

                                             Topside

Wafer Handling

Substrate size                        2” -200mm round or square or 200mm-300mm round or square

Thin wafers                            Down to 100µ

Warped Wafers                      Up to 7mm-10mm

Thick & Bonded Substrates    Up to 7000µ

Robotics                                 Single and dual arm wafer handling for highest throughput

Run-out compensation           Standard software or optional thermal chuck

Wafer size conversion             5 minutes or less

Throughput                            1st mask 200 wafers per hour

Wedge Effect Leveling            3 point or optional non-contact laser gap measurement

Available Options                  IR Auto-align,

                                             Cassette Mapping

                                             365nm LED Exposure Light Source

                                             Temperature Controlled Wafer Chuck

                                             Integrated Mask Management Control

                                             Integrated Lithography Cluster for Full Lithography

                                             Process Environment Control with SMIF or FOUP Interface Modules

                                             Non-contact Leveling

                                             Edge Gripping

                                             Laser Gap Measurement

Front/Backside Mask Alignment System

Mask rotation                                 ± 45º

Mask size                                       Up to 9”x9”

Mask loading                                 Vacuum and mechanical clamp

Mask/substrate pressure                User definable (Electronically Enhanced Hard Contact)

Chuck motion control                     X,Y,Z & Theta (motorized joystick)

Exposure gap                                 0-3000µm

Gap adjustment                              1µm

Mechanical resolution                    0.1µm

X, Y travel                                       ±5mm

Theta travel                                    ±4°

Leveling                                         Automated wedge-compensation system

Overlay accuracy                            Top to back <2µm (3s) - Top side to 0.5µm

Substrate size                                 To 200mm square

Printing modes                               Proximity, Soft, Hard and Vacuum Contact

Printing resolution                          Vacuum: submicron

                                                      Hard contact: to 1µm

                                                      Soft contact: to 2µm

                                                      Proximity: to 3-5µm with 15-20µm gap

Exposure time                                1-3200 seconds in 0.1 second increments

Alignment Optics Magnification     Top: Continuous zoom - 70x to 400x

                                                                 · Optional 140x to 800x

                                                      Bottom: 180x

Alignment Optics Separation          Top: 42mm to outside of mask

                                                                 · Optional to 9mm

                                                      Bottom: 19mm to 200mm

                                                                 · Single microscope 0mm to 200mm